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電子電路銅箔
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主要產品
HTE
RTF
VLP
HVLP
型號
應用領域
H-NRC
HD1、高速版
→
H-LRC
高填料比 Mini LED 高密度互聯HDI
→
H-HSP
多層線路板、高速印制電路板
→
R-HS1
高速印制電路板、高密度互聯版 (HDI) 、柔性印刷電路板(FPC)
→
R-HS2
高速印制電路板、高密度互聯版 (HDI) 、柔性印刷電路板(FPC)
→
R-HS2+
高密度互聯版 (HDI)、高速印制電路板、柔性印刷電路板(FPC)
→
R-HS3
高密度互聯版 (HDI) 高速印制電路板 柔性印刷電路板(FPC)
→
R-HF1
高密度互聯版 (HDI)、高頻印制電路板 、柔性印刷電路板(FPC)
→
R-SLP
類載板、高密度互聯HDI
→
V-SLP
類載板、高密度互聯HDI
→
V-HS1
高速數字電路、基站、服務器、路由器
→
V-HS2
高速數字電路、基站、服務器、路由器
→
V-HS3
高速數字電路、基站、服務器、路由器
→
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